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HDI为先进印刷线路板，其每单元面积之电线的密度较通例多层印刷线路板为高。HDI相较通例印刷线路板技术，占有更幼的幼孔直径、更高的电线密度及衔接密度，而每平方英寸占有更多衔接点数量。HDI技术可用以缩减线路板呎寸、减轻沉量以及提高电子产品之电力阐发（例如用于当今智能电话中的HDI）。

双面印刷线路板两面均有电路，并在线路板穿孔壁上镀有金属，以将两面电路相互衔接。双面印刷线路板使电子造作商在线路板两面装配组件，从而缩幼电子产品之整体呎寸。较单面印刷线路板缩短及简化了交联电路之长度及大幅缩幼了线路板之面积。双面印刷线路板通常利用于单一之推算机周边中档技术电子产品，蕴含打印机、视频及若干电讯产品。